1. 算力革命驱动核心需求
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算力缺口持续扩大:德勤预测,2025 年全球 AI 芯片市场规模将突破 1500 亿美元,较 2024 年增长 163%。英伟达 H20 芯片在中国市场的订单已排至 2026 年 Q1,直接拉动港股半导体设备商中微公司(00801.HK)订单同比增长 220%。
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技术迭代加速:AI 大模型训练对算力的需求每 3.43 个月翻一倍,远超摩尔定律。台积电 CoWoS 封装产能 2026 年规划达 65 万片,其中 60% 订单来自英伟达、AMD 等 AI 芯片厂商。
2. 港股半导体的核心机遇
1. 全球产能格局重构
2. 港股晶圆厂的竞争优势
1. 趋势与支撑位
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长期趋势:中芯国际 H 股自 2025 年 3 月以来形成上升通道,底部从 38 港元逐步抬升至 50 港元,量价配合良好。截至 2025 年 8 月 18 日,股价报 52.15 港元,下方 60 日均线(49.8 港元)与前期平台(50.2 港元)形成双重支撑,技术面呈现 “W 底” 形态。
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资金流向:南向资金近 20 个交易日净买入中芯国际 H 股 35.6 亿港元,持仓比例升至 18.7%,创历史新高。第一上海最新研报给予买入评级,目标价 60 港元。
2. 技术指标信号
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MACD:8 月 15 日 MACD 值为 0.148,红柱持续放大,显示多头动能增强。
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RSI:14 日 RSI 指标升至 68,处于中性区间,未现超买信号,短期回调空间有限。
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振幅分析:8 月 15 日股价振幅 5.45%,显示市场交投活跃,主力资金控盘能力较强。
1. 估值水平对比
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横向对比:中芯国际 H 股当前 PB 为 1.68 倍,较台积电(2.8 倍)、联电(2.1 倍)存在显著折价,修复空间达 30%-50%。港股半导体板块 PE(TTM)为 22.3 倍,处于历史 15% 分位,低于全球半导体行业平均 PE(28 倍)。
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纵向对比:恒生科技指数成分股 PE 仅为美股纳斯达克指数的 1/3,安全边际显著。摩根士丹利将大中华地区半导体行业评级上调至 “有吸引力”,认为估值将向美国同行靠拢。
2. 业绩驱动因素
1. 核心标的与工具
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晶圆代工龙头:中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK),受益于成熟制程紧缺及国产替代红利。华虹半导体目标价上调至 48 港元,估值修复空间显著。
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设备与材料:北方华创(002371.SZ)、沪硅产业(688126.SH),国产设备国产化率提升至 65%,直接受益于晶圆厂扩产。
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ETF 配置:港股半导体 ETF(513780)、恒生科技指数 ETF(513180),分散个股风险并捕捉板块 β 收益。
2. 风险控制要点
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技术封锁风险:美国可能进一步限制 14nm 以下设备出口,影响中芯国际先进制程研发进度。
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产能过剩风险:全球半导体设备出货量同比增长 10%,若需求不及预期,可能引发价格战。
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估值波动风险:港股半导体板块短期涨幅较大,需警惕市场情绪回落导致的估值回调。
2025 年港股半导体板块正经历 “AI 需求爆发 + 产能博弈 + 国产替代” 三重逻辑驱动的估值修复行情。中芯国际(00981.HK)作为港股半导体龙头,技术面突破关键阻力位,叠加业绩确定性增强,有望引领板块估值向全球同业靠拢。投资者需紧密跟踪 AI 芯片需求落地进度、晶圆厂扩产节奏及美国政策变化,在高波动中捕捉结构性机会。立即访问买港股网(www.maiganggu.com),获取最新市场解读与风险预警!
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